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H370主板和B360主板区别对比

2020-01-21 14:09
H370 主板和 B360 主板区别对比 在对比之前我们简单聊点题外话。由于过去 Intel 定位不明确,导致 B 系列主板火热程度远远高于 H 系列主板。比如上一代的 B250 系主板远远在 销量方面超过了 H270 主板,而且我们会发现很多配置推荐里面,基本上看 不到 H270 系主板的影子。所以由于这方面的因素,导致新上市的 H370 系 主板会被大家冷落,但事实真的如此吗?我们必须了解清楚 H370 主板是否值 得入手,其性价比是否高于 B360 或者性价比远远不于 B360 系主板。如果 H370 主板相比上一代出色多了或性价比突出的话,那么说明是非常值得入 手的。 H370 主板 规格对比 ok,题外话聊完了。接下来我们具体来看看 H370 和 B360 主板有什么 不同? H370 和 B360 主板规格对比 芯片组 H370 B360 CPU 接口 LGA1151(支持第八代 CPU) LGA1151(支持第八代 CPU) PCIe 3.0 总线数 20×PCIe 3.0 12×PCIe 3.0PCIe 3.0 12×PCIe 3.0 12×PCIe 3.0PCIe 3.0 CPU 超频功能 不支持 内存频率 双通道 酷睿 i7/i5 支持 2666MHz 酷睿 i3 及以下支持 2400MHz I/O 通道数 30 24 USB 接口(USB3.1 接口数) 14(8) 12(6) SATA3.0 接口 6 6 M.2 接口 2 1 磁盘阵列 支持 不支持 Intel Optane 磁盘技术 支持(Intel 傲腾内存评测) Intel CNVi 无线网卡 支持 支持 主板评测 Intel B360 主板+i5-8500i5-8500 评测 通过规格对比,我们发现 H370 相比 B360 主板,在 PCIe 3.0 总线数、I/ O 通道数、USB 接口(USB3.1 接口数)、M.2 接口、磁盘阵列几个方面相对更 好一些,而在方面基本上保持一致,很显然 H370 主板在扩展接口方面相对 更为丰富一些。 值得一提的是,最新上市的 B360 和 H370 主板均支持 CNVi,下面小编 简单介绍一下什么是 CNVi。 CNVi 是 Intel 下一代无线网卡技术,在芯片组集成 MAC(蓝牙和 WIFI 模 块),让主机摆脱传统的外接无线网卡,减少了 PCIe 和 USB 通道占用情况, 它还有一大特性就是拥有超快的传输速度。 性能对比 为了对比的公平性,这里小编以相同型号的主板进行对比,对应的型号 分 别 是 技 嘉 B360 AORUS GAMING 3 WIFI 主 板 和 技 嘉 H370 AORUS GAMING 3 WIFI,来看看这两款主板在性能方面带来的差异。 测试平台 B360 和 H370 有什么区别 H370 主板和 B360 主板区别对比 技嘉 H370 AORUS GAMING 3 WIFI 价格 1399 元 B360 和 H370 有什么区别 H370 主板和 B360 主板区别对比 g 技嘉 B360 AORUS GAMING 3 WIFI 价格 1199 元 硬件平台和软件平台 配件名称 品牌型号 处理器 Inter 酷睿 i7-8700K 散热器 九州风神水元素 120 显卡 NVIDIA GTX1070Ti 主板 技嘉 H370 AORUS GAMING 3(H370 芯片组) 技嘉 B360 AORUS GAMING 3(B360 芯片组) 1399 元 1199 元 内存 芝奇 Trident Z RGB DDR4-3200 8G×PCIe 3.0 12×PCIe 3.04(按 CPU 默频使用) 硬盘 影驰 铁甲战将 M.2 240 2280 E8 电源 航嘉 MVP P850 80PLUS 白金牌电源 显示器 用户自选 操作系统 Windows 10 x64 专业版 显卡驱动 NVIDIA GeForce 388.13 WHQL 评测软件 CPU/内存性能测试 3D 游戏性能测试 磁盘读写测试 满载温度测试 性能测试 CPU/内存性能 测 试 项 目 技 嘉 H370 AORUS GAMING 3 平 台 技 嘉 B360 AORUS GAMING 3 平台 Fritz Chess Benchmark 25173 25000 CineBench R15 1541 1530 FHD X264 Benchmark 50 50 WinRAR 文件压缩 15594 15600 在 CPU 和内存性能测试当中,我们发现 H370 相比 B360 占据微小优势, 不到 1%的性能差距。 3D 游戏性能 测 试 项 目 技 嘉 H370 AORUS GAMING 3 平 台 技 嘉 B360 AORUS GAMING 3 平台 3DMARK FS Extreme 20901 20950 在 3D 游戏性能测试当中,我们发现 B360 相对占据微小优势。 SSD 读写测试 测 试 项 目 技 嘉 H370 AORUS GAMING 3 平 台 技 嘉 B360 AORUS GAMING 3 平台 M.2 SSD 平均持续写入 1957 1950 M.2 SSD 平均持续读取 2805 2800 在 3D 游戏性能测试当中,我们发现两款主板平台表现基本上保持一致, 差别极小,可以计算到忽略不计。 对比总结: 通过几个方面的对比,我们可以得出这样的结论,最新一代的 H370 相 比上一代 H270 主板出色多了,性价比也突出多了。让我们看到了 H370 会 大热的希望,我们发现两款主板价格只差 200 元,但 H370 理论上扩展性更 好,在性能方面诸多方面相对更好一些,同时发热控制也要比 B360 更好。 值得注意的是,在实际上控制需求和功能方面,其实 B360 主板和 H370 主板区别不大,小编相信后续的大部分用户大部分实际还是更适合选择更便 宜的 B360 主板搭配 8 代酷睿中低端型号,可以预见 B360 主板依旧是最好卖 的 300 系主板。但是部分主板生产厂商为了让 B360 主板和 H370 主板拉开 一定差距,可能会在 B360 主板身上在供电和外观等地方不同程度的进行缩 减,这样来让用户更多注意力放在 H370 主板身上。如果我们考虑入手高频 八代 i5-8600 和 i7-8700,建议大家还是选购 H370 主板平台。 补充:主板故障维修实用案例 【实例 1】:主板不启动,开机无显示,有内存报警声("嘀嘀"地叫个不 停) 故障原因:内存报警的故障较为常见,主要是内存接触不良引起的。例 如内存条不规范,内存条有点薄,当内存插入内存插槽时,留有一定的缝隙; 内存条的金手指工艺差,金手指的表面镀金不良,时间一长,金手指表面的 氧化层逐渐增厚,导致内存接触不良;内存插槽质量低劣,簧片与内存条的金 手指接触不实在等等。 处理办法:打开机箱,用橡皮仔细地把内存条的金手指擦干净,把内存 条取下来重新插一下,用热熔胶把内存插槽两边的缝隙填平,防止在使用过 程中继续氧化。注意:在拔插内存条时一定要拔掉主机折电源线,防止意外 烧毁内存。 【实例 2】:主板不启动,开机无显示,有显卡报警声(一长两短的鸣叫) 故障原因:一般是显卡松动或显卡损坏。 处理办法:打开机箱,把 显卡重新插好即可。要检查 AGP 插槽内是否有小异物,否则会使显卡不能插 接到位;对于使用语音报警的主板,应仔细辨别语音提示的内容,再根据内容 解决相应故障。 如果以上办法处理后还报警,就可能是显卡的芯片坏了,更换或修理显 卡。如果开机后听到"嘀"的一声自检通过,显示器正常但就是没有图像,把 该显卡插在其他主板上,使用正常,那就是显卡与主板不兼容,应该更换显 卡。 【实例 3】:主板不启动,开机无显示,无报警声 故障原因:原因有很多,主要有以下几种。 处理办法:针对以下原因,逐一排除。要求你熟悉数字电路模拟电路, 会使用万用表,有时还需要借助 DEBUG 卡检查故障。
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