C.电子设备的接地
2.对抗干扰能力差的电子设备，其接地应和防雷接地分开，两者相互距离宜在20m以上，对抗干扰能力较强的电子设备，两者距离可酌情减少，但不宜超过5m。
3.电缆屏蔽层必须接地，为避免产生干扰电流，对信号电缆和1MHZ及以下低频电缆应一点接地;对1MHZ以上电缆，为保证屏蔽层为地电位，应采取多点接地。
5.接地环母线的截面，当电子设备频率在1MHZ以上时，用铜箔120mm×0.35mm;在1MHZ以下时，用铜箔mm×0.35mm。
6.电子设备的接地极宜采用地下水平敷设，做成耙形或星形。 12
2.对抗干扰能力差的电子设备，其接地应和防雷接地分开，两者相互距离宜在20m以上，对抗干扰能力较强的电子设备，两者距离可酌情减少，但不宜超过5m。
3.电缆屏蔽层必须接地，为避免产生干扰电流，对信号电缆和1MHZ及以下低频电缆应一点接地;对1MHZ以上电缆，为保证屏蔽层为地电位，应采取多点接地。
5.接地环母线的截面，当电子设备频率在1MHZ以上时，用铜箔120mm×0.35mm;在1MHZ以下时，用铜箔mm×0.35mm。
6.电子设备的接地极宜采用地下水平敷设，做成耙形或星形。 12
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