TOFD检测的下表面盲区与哪些因素有关:（    ）

试卷相关题目

• 1在进行TOFD检测时，对弯曲的缺陷的长度测量，正确的方法是：（    ）

  A.用抛物线指针与缺陷信号弧线中点拟合

  B.用抛物线指针与缺陷信号弧线起点的三分之一拟合

  C.用抛物线指针与缺陷信号弧线末端的三分之一拟合

  D.用抛物线指针尽量与缺陷信号整条弧线拟合

  开始考试点击查看答案
• 2已知焊缝中心和熔合线处分别存在两个点状缺陷A和B，两个缺陷的深度相同，现对该焊缝进行TOFD非平行扫查检测，则以下叙述正确的是：（    ）

  A.A缺陷的显示深度值大于 B缺陷的显示深度值

  B.A缺陷的显示深度值小于 B缺陷的显示深度值

  C.A缺陷的显示深度值等于 B缺陷的显示深度值

  D.条件不足，不能确定

  开始考试点击查看答案
• 3在进行TOFD检测时，关于选择PCS的叙述，以下哪一条是正确的：（    ）

  A.选择较大的PCS有利于提高分辨力

  B.选择较大的PCS有利于提高信噪比

  C.选择较大的PCS有利于获得较大的覆盖范围

  D.选择较大的PCS有利于减小盲区

  开始考试点击查看答案
• 4在TOFD检测时，以下关于底面开口裂纹的叙述，正确的是：（    ）

  A.如果底面开口裂纹高度很小，底面波的信号将几乎不发生变化

  B.如底底面开口裂纹有一定高度，则底面波信号波幅减小，并产生下沉

  C.如底底面开口裂纹很高，则底面反射波将被切断

  D.以上都是

  开始考试点击查看答案
• 5在进行TOFD检测时，已知：声波速度6mm/us,工件厚度45mm,两个探头楔块中的总延时1.6us,两探头中心距8Omm,仪器显示的信号A时间为15.9us,信号B时间为21.7us,则可以确认：（    ）

  A.信号A是直通波信号，信号B是底面反射纵波信号

  B.信号A不是直通波信号，信号B是底面反射纵波信号

  C.信号A是直通波信号，信号B不是底面反射纵波信号

  D.信号A不是直通波信号，信号B不是底面反射纵波信号

  开始考试点击查看答案
• 6在进行TOFD检测时，如果prf不能满足扫描速率的要求，除了降低扫描速率和设置更高的prf0外，还可以采取的措施是：（    ）

  A.减少平均数数量

  B.减少需要进行数字化采样的A扫长度

  C.减少数字化采样的频率

  D.以上都对

  开始考试点击查看答案
• 7在TOFD技术中，如果抛物线指针不能很好地拟合裂纹两端的衍射信号，则可能的实际情况是：（    ）

  A.裂纹是斜的

  B.裂纹离上表面太近

  C.裂纹有多条

  D.裂纹太短

  开始考试点击查看答案
• 8使用2对探头进行TOF    D非平行扫查，已知系统设定的脉冲重复频率是1024Hz,并使用了4次叠加来进行信号平均处理，如果扫查速度是30mm/s,则对于任一对TOFD探头，获得一个A扫描信号的时间内探头移动距离为：（    ）

  A.0.85mm

  B.0.50mm

  C.5.27mm

  D.0.23mm

  开始考试点击查看答案
• 9TOFD检测图像中的底波信号变宽或有很多道，则可能的实际情况是：（    ）

  A.焊缝存在错边

  B.焊缝不等厚对接

  C.焊缝存在根部缺陷

  D.以上都是

  开始考试点击查看答案