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A.2
B.3
C.4
D.6
A.封装越薄越好
B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1
C.为防止干扰,引脚间的距离应尽量远些
D.为保证与插槽之间的良好接触,引脚要尽量长些
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