简述牙本质龋组织病理学的改变。

A.高熔合金

B.中熔合金

C.低熔合金

D.锻制合金

E.焊合金

A.高熔合金

B.中熔合金

C.低熔合金

D.锻制合金

E.焊合金

A.不必治疗，定期观察

B.备洞银汞充填

C.备洞玻璃离子充填

D.直接盖髓

E.活髓切断

A.待其自然萌出，定期观察

B.复位后固定，定期观察

C.牙髓治疗后复位固定

D.复位固定4周后，牙髓治疗

E.拔除

A.充填物早接触

B.充填时没垫底

C.继发龋

D.备洞时操作不当

E.充填体的化学性刺激

A.Ca(OH)2制剂直接盖髓，羧酸水门汀垫底，银汞合金充填

B.Ca(OH)2制剂直接盖髓，氧化锌丁香油糊剂安抚医学教育网搜集整理

C.Ca(OH)2制剂直接盖髓，玻璃离子水门汀充填

D.活髓切断术

E.牙髓治疗

A.RNA病毒

B.DNA病毒

C.EB病毒

D.巨细胞病毒

E.肠道病毒

A.Ⅰ型单纯疱疹病毒

B.梭螺杆菌

C.金黄色葡萄球菌和溶血性链球菌

D.分枝杆菌

E.柯萨奇病毒A4

A.面、四肢对称性靶形红斑

B.面部突出部蝶形红斑

C.四肢紫色扁平丘疹

D.手掌、足底、臀部皮肤丘疹、斑疹和水疱

E.下肢结节性红斑