A.导体的机械强度
B.导体截面形状及相对位置
C.导体的接触电阻及电阻率的温度系数
D.导体的比热及比热的温度系数
A.跨距
B.长期允许电流
C.相间距离
D.三相短路时的冲击电流
开始考试点击查看答案A.采用电阻率较小的材料,如铝、铝合金等
B.改变导体的形状,増加导体散热表面积
C.导体布置采用散热效果最佳的方式.
D.釆用电磁屏蔽,进而降低导体发热
开始考试点击查看答案A.导体材料电阻
B.导体电流
C.导体的长度
D.导体的散热系数
开始考试点击查看答案A.导体材料电阻
B.导体电流
C.导体的散热面积
D.导体的散热系数
开始考试点击查看答案A.与电流的平方成正比,与导体材料的电阻成反比
B.与电流的平方成正比,与导体材料的电阻成正比
C.与电流的平方成反比,与导体材料的电阻成反比
D.与电流的平方成反比,与导体材料俯电阻成正比
开始考试点击查看答案A.起始温升
B.起始温升和载流量
C.载流量
D.以上均错误
开始考试点击查看答案A.使绝缘材料的绝缘性能降低
B.使金属材料机械强度下降
C.使传输电压稳定性降低
D.使导体接触电阻增加.
开始考试点击查看答案A.(t)>(t)
B.+R
C.>U-R
D.+RU
E.(t)≤(t)
开始考试点击查看答案A.(t)>(t)
B.+R
C.>U-R
D.+RU
E.(t)≤(t)
开始考试点击查看答案A.触头体电阻.表面膜电阻及收缩电阻
B.触头体电阻和表面膜电阻
C.表面膜电阻和收缩电阻
D.触头体电阻和收缩电晅。
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