A.测泄漏电流
B.测直流电阻
C.测介质损耗因数
D.测绝缘电阻
A.蓝
B.白
C.黄
D.红
开始考试点击查看答案A.变大
B.变小
C.不变
D.变得不稳定
开始考试点击查看答案A.整体受潮
B.整体劣化
C.小体积试品的局部缺陷
D.大体积试品的局部缺陷
开始考试点击查看答案A.贯穿性缺陷
B.整体受潮
C.贯穿性受潮或脏污
D.整体繁化
开始考试点击查看答案A.正确
B.错误
开始考试点击查看答案A.如果绝缘内部的缺陷不是分布性而是集中性的,则用测tgδ反应不灵敏。
B.测量tgδ能有效发现绝缘能反映绝缘的整体性缺陷(全面老化),小容量试品中的严重局部缺陷。
C.tg6随电压的变化曲线可判断绝缘是否受潮,含有气泡及老化程度。
D.西林电桥焊接法一般应用于实验室内的测试材料及小设备,实现样品的对地绝缘。
开始考试点击查看答案A.均匀
B.稍不均匀
C.不均匀
D.极不均匀
开始考试点击查看答案A.直流电压
B.工频交流电压
C.高频交流电压
D.雷电冲击电压
开始考试点击查看答案A.绝缘整体受潮
B.存在贯穿性导电通道
C.绝缘局部严重受潮
D.绝缘中的局部缺陷
开始考试点击查看答案A.测量tanσ
B.测量吸收比
C.测量泄漏电流
D.测量绝缘电阻
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