A.降温,进而抑制电弧
B.增强去游离能力
C.加快弧隙电压恢复速度
D.加快离子扩散和复合
A.起始温升
B.起始温升和载流量
C.载流量
D.以上均错误
开始考试点击查看答案A.10kV出线回路数为10回以上
B.35~110kV出线回路数为8回以上
C.110-220kV出线回略数为6回以上
D.330~550kV出线回路数为6回以上
开始考试点击查看答案A.采用电阻率较小的材料,如铝、铝合金等
B.改变导体的形状,增加导体散热表面积
C.导体布置采用散热效果最佳的方式
D.采用电磁屏蔽,进而降低导体发热
开始考试点击查看答案A.灭弧介质和冷却介质
B.灭弧介质及触头间隙绝缘介质
C.灭弧介质以及触头间隙、带电部分与地之间的绝缘介质
D.灭弧介质
开始考试点击查看答案A.碰撞游离
B.高电场发射
C.热游离
D.电子碰撞
开始考试点击查看答案A.降温,进而抑制电弧
B.增强去游离能力
C.抑制游离作用
D.加快离子扩散和复合
开始考试点击查看答案A.首先断开相
B.中间断开相
C.最后断开相
D.不能简单根据断开时间先后顺序确定
开始考试点击查看答案A.工频电源电压小于燃弧电压
B.电弧电压小于熄弧电压
C.恢复电压小于介质强度
D.工频电源电压小于熄弧电压
开始考试点击查看答案A.碰撞游离
B.高电场发射
C.热游离
D.电子碰撞
开始考试点击查看答案A.电介质极化
B.电介质电导
C.电介质损耗
D.电介质击穿
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