选择定位基准时，应尽量与工件的（    ）一致。

试卷相关题目

• 1数控加工的批量生产中，当本道工序定位基准与上道工序已加工表面不重合时，就难以保证本道工序将要加工表面与上道工序已加工表面之间的（    ）。

  A.表面质量

  B.位置精度

  C.尺寸精度

  D.形状精度

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• 2以下数控系统中，我国自行研制开发的系统是（    ）。

  A.华中数控

  B.西门子

  C.三菱

  D.法那科

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• 3数控系统的核心是（    ）。

  A.伺服装置

  B.数控装置

  C.反馈装置

  D.检测装置

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• 4执行程序终了之单节 M02，再执行程序之操作方法为（    ）。

  A.按启动按钮

  B.按紧急停止按钮，再按启动按钮

  C.按重置(RESET)按钮，再按启动按钮

  D.启动按钮连续按两次

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• 5数控机床首件试切时应使用（    ）键。

  A.空运行

  B.机床锁住

  C.跳转

  D.单段

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• 6不完全定位是指（    ）。

  A.重复限制工件的同一个或几个自由度的现象，此种定位往往会带来不良后果，应尽量避免

  B.工件的六个自由度全部被限制的定位，一般当工件在 x、y、z 三个坐标方向上均有尺寸要求或位置精度要求时采用

  C.根据工件的加工要求，应该限制的自由度没有完全被限制定位，此种定位无法保障加工要求，所以是绝对不允许的

  D.根据工件的加工要求，有时并不需要限制工件的全部自由度

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• 7（    ）适用凸模或较浅的型腔三维曲面工件的粗铣加工。

  A.等高层铣

  B.平行加工

  C.垂直插铣

  D.仿形加工

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• 8关于粗基准的选择和使用，以下叙述不正确的是（    ）。

  A.粗基准只能用一次

  B.当工件表面均需加工，应选加工余量最大的坯料表面作粗基准

  C.选工件上不需加工的表面作粗基准

  D.当工件所有表面都要加工，应选用加工余量最小的毛坯表面作粗基准

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• 9精基准是用（    ）作为定位基准面。

  A.未加工表面

  B.复杂表面

  C.切削量小的

  D.加工后的表面

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• 10关于高速切削，（    ）的描述是错误的。

  A.由于主轴转速高，所以易造成机床振动

  B.切削力减小，有利于薄壁、细长杆等刚性零件的加工

  C.由于 95%以上的切削热被切屑迅速带走，所以适合加工易产生热变形及热损伤要高较高的零件

  D.与传统切削相比，单位时间内材料去除率增加 3～6 倍，生产效率高

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