A.电源板冗余
B.控制板卡冗余
C.风扇单元冗余
D.矩阵板卡冗余
A.对于TDM业务的进行静态交换
B.对于 数据业务的进行动态交换
C.业务进行交叉连接的最小颗粒为“量子单元”
D.通用矩阵为ALCATEL专利技术,目前只有ALCATEL有此产品
开始考试点击查看答案A.避免了汇聚层2层网络的重复建设,以及多个层面所带来的CAPEX/OPEX问题,结束了多个复杂的管理模式。
B.解决了以传统MSTP承载数据流所带来的转发效率瓶颈以及QOS问题。
C.解决了以典型数据设备作为承载层可能需求高质量的E1接口以及数据组网的精确OAM定位的问题。
D.通过内置的DWDM/CWDM模块,有效的解决了城域骨干层多个域光纤直连所需要的物理资源问题。
开始考试点击查看答案A.有利于提高带宽利用率
B.有利于提高对业务的电信级传送性能
C.有利于优化成本
开始考试点击查看答案A.PW伪线
B.Tunnel
C.VC-12
D.VC-4
开始考试点击查看答案A.1850 TSS-320
B.1850 TSS-160
C.1850 TSS-5C
D.1850 TSS-3
开始考试点击查看答案A.可与OMSN系列MSTP产品对接
B.可承载在DWDM网络上
C.现阶段,可替代ASON产品
D.可承载在CWDM网络上
开始考试点击查看答案A.E-Line
B.E-LAN
C.E-Tree
D.CES
开始考试点击查看答案A.波长业务
B.数据包业务
C.TDM业务
开始考试点击查看答案A.MEF E-LINE:点到点以太网业务,类似于IETF的虚拟专线业务(VPWS)
B.MEF E-LAN:类似于IETF的虚拟专网业务(VPLS)
C.高速因特网接入 (HSI):通过以太网的直接宽带因特网访问
D.广播和H&S广播:传送IPTV等广播业务(有/无上行控制信道)
开始考试点击查看答案A.TDM 线路卡
B.Data 线路卡
C.WDM 线路卡
D.矩阵板卡
开始考试点击查看答案企事业内部考试类其他其他积分换房
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