A.非结构化仿真模式(SAToP)
B.结构化仿真模式(CESoPSN)
C.SDH
A.TDM 线路卡
B.Data 线路卡
C.WDM 线路卡
D.矩阵板卡
开始考试点击查看答案A.MEF E-LINE:点到点以太网业务,类似于IETF的虚拟专线业务(VPWS)
B.MEF E-LAN:类似于IETF的虚拟专网业务(VPLS)
C.高速因特网接入 (HSI):通过以太网的直接宽带因特网访问
D.广播和H&S广播:传送IPTV等广播业务(有/无上行控制信道)
开始考试点击查看答案A.波长业务
B.数据包业务
C.TDM业务
开始考试点击查看答案A.E-Line
B.E-LAN
C.E-Tree
D.CES
开始考试点击查看答案A.可与OMSN系列MSTP产品对接
B.可承载在DWDM网络上
C.现阶段,可替代ASON产品
D.可承载在CWDM网络上
开始考试点击查看答案A.320G通用交换能力
B.16个全高度槽位/32个半高度槽位
C.1+1通用矩阵、1+1控制板、 1+1电源备份
开始考试点击查看答案A.在1+1 T-MPLS路径保护结构中,保护连接是每条工作连接是专用的,工作连接和保护连接在保护域的源端进行桥接;
B.在1+1 T-MPLS路径保护结构中,如果工作连接上发生单向故障(从节点A到节点Z的传输方向),此故障就将在保护域宿端节口Z被检测到,然后节点Z选择器将倒换至保护连接。
C.1+1 T-MPLS路径保护的倒换类型是单向倒换,即只有受影响的连接方向倒换至保护路径,两端的选择器是独立的。
D.在1+1 T-MPLS路径保护结构中,为了避免单点失效,工作连接和保护连接应该走分离的路由。
开始考试点击查看答案A.差分模型;
B.Uniform模型;
C.Pipe模型;
D.Short Pipe模型;
开始考试点击查看答案A.TDM timing;
B.Synchronous Ethernet,
C.IEEE 1588 V2
开始考试点击查看答案A.是高度集成化的设备
B.是高度模块化的设备
C.厚度小于300毫米,支持背靠背安装
D.是高度符合运营商绿色计划的一款产品
开始考试点击查看答案企事业内部考试类其他其他积分换房
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