A.机械负荷
B.环境因素
C.表面放电
D.雷击
A.导体
B.半导体
C.绝缘体
D.超导体
开始考试点击查看答案A.臧小介质介电常数
B.改进电极形状
C.增加瓷套管表面距离
D.加大瓷套管半径
开始考试点击查看答案A.气体击穿
B.气体放电
C.瓷质击穿
D.沿面放电
开始考试点击查看答案A.干闪
B.湿闪
C.污闪
D.三者都能
开始考试点击查看答案A.1片
B.2片
C.3片
D.4片
开始考试点击查看答案A.高
B.低
C.相等
D.不确定
开始考试点击查看答案A.减小套管体电容
B.减小套管表面电阻
C.增加沿面距离
D.增加套臂壁厚
开始考试点击查看答案A.固体绝缘材料特性
B.介质表面的粗糙度
C.固体介质与电极间的气隙大小
D.下雨天
开始考试点击查看答案A.气体分子的热电离
B.气体分子的碰撞电离
C.气体分子的光电离
D.表面电离
开始考试点击查看答案A.极化
B.闪络
C.电导
D.介质损耗
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