A.平面过低
B.下颌后牙偏向舌侧
C.后牙覆过小
D.后牙覆盖过小
E.上颌后牙颊尖过高
A.支架是否完全就位
B.基托是否与黏膜贴合
C.唇齿音是否改变
D.基托伸展是否适中
E.咬合是否平衡
开始考试点击查看答案A.紧挨龈缘和黏膜
B.离开黏膜约0.1mm,边缘距龈缘lmm
C.离开黏膜约0.2mm,边缘距龊缘2mm
D.离开黏膜约0.3mm,边缘距龈缘3mm
E.离开黏膜约0.5mm,边缘距龈缘5mm
开始考试点击查看答案A.「4三臂卡,「5隙卡
B.「45联合卡环
C.「5舌侧单臂卡环
D.「45间置隙卡
E.「5单臂卡和近中支托
开始考试点击查看答案A.弹性印模
B.开口式印模
C.解剖印模
D.功能性印模
E.一次性印模
开始考试点击查看答案A.瓷牙
B.铸造牙
C.锤造牙
D.金属舌面牙
E.金属面牙
开始考试点击查看答案A.加大前牙覆
B.加大后牙覆盖
C.升高平面
D.调改上颌后牙颊尖
E.调改下颌后牙舌尖
开始考试点击查看答案A.舌隆突区
B.上颌结节区
C.内斜嵴
D.舌侧系带区
E.磨开后垫区
开始考试点击查看答案A.力检测
B.咀嚼效率测定
C.肌电图检查
D.X线平片
E.制取研究模
开始考试点击查看答案A.5﹁选用固位力较弱的固位体
B.增选4﹁和5﹁联合做基牙
C.增加桥体的机械强度
D.增加桥体的牙尖高度
E.增加桥体的颊舌径
开始考试点击查看答案A.左前方
B.左后方
C.右前方
D.右后方
E.任意位置
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