A.下颌第一磨牙
B.下颌第二磨牙
C.近中中位阻生的下颌第三磨牙
D.低位或埋伏阻生,且牙根靠近下颌管的第三磨牙
E.远中中位阻生的下颌第三磨牙
A.当注射量过大时或位置偏后时可出现恶心或呕吐
B.麻醉区域包括同侧上颌磨牙、前磨牙腭侧黏骨膜及牙槽骨
C.注射点位于上颌第二磨牙腭侧龈缘与腭中线连线的中外1/3交界处
D.拔除上颌磨牙时必须行腭前神经阻滞麻醉
E.腭前神经麻醉时很容易同时麻醉腭小神经
开始考试点击查看答案A.序列拔牙又称为萌出诱导及(牙合)诱导
B.序列拔牙的目的是最终减数拔除第一前磨牙
C.需要长期监控,一般每半年应摄全颌曲面断层片
D.序列拔牙可能会减少前牙深覆(牙合)
E.序列拔牙治疗的病例一般不可能完全自行调整得很理想
开始考试点击查看答案A.窝沟处龈上菌斑
B.牙颈部的龈上菌斑
C.附着性龈下菌斑
D.非附着性龈下菌斑
E.光滑牙面处龈上菌斑
开始考试点击查看答案A.生长的过程,伴有组织器官中细胞的增殖
B.生长的过程,伴有组织器官中细胞质的增加
C.生长的过程,伴有组织器官中细胞的分化
D.正常生长意味着组织器官体积的增大,但不意味着组织器官功能逐渐成熟
E.生长和发育密切相关,同时存在
开始考试点击查看答案A.均呈网状
B.均呈放射状
C.上颌呈水平状,下颌呈网状
D.均呈水平状
E.上颌呈颗粒状,下颌牙间呈水平状根尖部呈放射状
开始考试点击查看答案A.实验性龈炎观察
B.牙菌斑在去除后会不断地形成,一般12小时便可被菌斑显示剂着色
C.流行病学调查结果
D.机械清除菌斑或抗菌治疗有效
E.动物实验研究
开始考试点击查看答案A.6岁以内
B.12岁以内
C.12~14岁
D.18岁以内
E.25岁以内
开始考试点击查看答案A.强调不良咬合因素的去除
B.注重咬合运动的协调和稳定
C.选择轻力及间歇力
D.避免关节进一步的损伤
E.使用下颌为支抗的口外力
开始考试点击查看答案A.上颌骨
B.下颌骨
C.颅底骨
D.淋巴
E.睾丸
开始考试点击查看答案A.口腔卫生
B.营养
C.吸烟
D.饮酒
E.系统性疾病
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