A.对牙髓无刺激
B.对深龋可直接垫底
C.不溶于略带酸性的唾液
D.可渗入牙体和修复体细微结构中,形成一定机械嵌合力
E.该水门汀导电、导热
A.15分钟
B.1小时
C.12小时
D.24小时
E.即刻
开始考试点击查看答案A.混水率
B.搅拌时间
C.搅拌速度
D.搅拌方向
E.温度
开始考试点击查看答案A.混水率越大,凝固时间越长,最后的生成物强度越低
B.混水率越大,凝固时间越短,最后的生成物强度越低
C.混水率越大,凝固时间越长,最后的生成物强度越高
D.混水率越大,凝固时间越短,最后的生成物强度越高
E.混水率与凝固时间及最后的生成物强度无关
开始考试点击查看答案A.氧化铝陶瓷
B.羟基磷灰石陶瓷
C.氧化锆陶瓷
D.磷酸三钙陶瓷
E.生物玻璃陶瓷
开始考试点击查看答案A.50%聚丙烯酸
B.85%聚丙烯酸
C.35%正磷酸
D.3.5%正磷酸
E.10%稀盐酸
开始考试点击查看答案A.有良好的流动性、可塑性
B.有适当的凝固时间,以3〜5分钟为宜
C.精确度高
D.抗压强度大,表面硬度高
E.与印模材料不发生化学变化
开始考试点击查看答案A.30分钟
B.1小时
C.6小时
D.24小时
E.1周
开始考试点击查看答案A.增加汞的含量
B.增加铜的含量
C.增加锌的含量
D.减少锡的含量
E.增加银的含量
开始考试点击查看答案A.聚羧酸锌水门汀和复合树脂联合修复牙本质缺损
B.玻璃离子水门汀和复合树脂联合修复牙本质缺损
C.玻璃离子水门汀和复合树脂联合修复釉质缺损
D.磷酸锌水门汀和复合树脂联合修复釉质缺损
E.磷酸锌水门汀和复合树脂联合修复牙本质缺损
开始考试点击查看答案A.低熔合金铸造包埋料
B.中熔合金铸造包埋料
C.高熔合金铸造包埋料
D.铸钛包埋料
E.铸造陶瓷包埋料
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