A.牙备量过大
B.粘固剂中游离酸刺激
C.咬合早接触
D.继发龋
E.异种金属间电流刺激
A.瘘管搔刮术后1周桩核冠修复
B.瘘管搔刮术后2周桩核冠修复
C.根尖刮治术或根尖切除术,术后1周做桩核冠
D.根尖刮治术或根尖切除术,术后2周做桩核冠
E.以上都不对
开始考试点击查看答案A.1天
B.3天
C.1周
D.2周
E.1个月
开始考试点击查看答案A.活髓切断术,待18岁以后根管治疗加桩核冠修复
B.根管治疗术后桩核烤瓷冠修复
C.根管治疗术后桩核加临时冠修复,18岁后更换烤瓷冠
D.活髓切断术,塑料临时冠修复,待18岁以后更换烤瓷冠
E.根管治疗术后烤瓷冠修复
开始考试点击查看答案A.(牙合)平面距上颌牙槽嵴顶太近
B.(牙合)平面左高右低
C.(牙合)平面前高后低
D.(牙合)平面前低后高
E.(牙合)平面平分颌间距离
开始考试点击查看答案A.下颌前伸
B.下颌偏位
C.垂直距离太小
D.垂直距离太大
E.开(牙合)
开始考试点击查看答案A.向左侧近中倾斜
B.向右侧近中倾斜
C.向左侧远中倾斜
D.向右侧远中倾斜
E.不作倾斜
开始考试点击查看答案A.闭口印模
B.解剖式印模
C.水胶体一次印模
D.压力式印模
E.非压力印模
开始考试点击查看答案A.1个
B.2个
C.3个
D.4个
E.5个
开始考试点击查看答案A.前牙区铸造金属基托
B.前牙区塑料基托
C.采用后腭杆
D.采用侧腭杆
E.采用前腭杆
开始考试点击查看答案A.5┴5上设计回力卡环
B.4┴4卜设计间接固位体
C.游离鞍基腭侧为金属基托
D.游离鞍基颊侧和远中设计成网状支架和塑料基托
E.两侧鞍基通过前腭杆和侧腭杆连接
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