A.普氏菌
B.放线菌
C.G+细菌
D.真杆菌
E.梭形杆菌
A.Nd激光
B.CO2激光
C.红激光
D.光固化灯
E.牙髓活力电测定仪
开始考试点击查看答案A.需进行桩冠修复的冠折牙
B.牙根纵裂的患牙
C.牙髓坏死继发根尖周骨吸收的患牙
D.牙周-牙髓联合病变的患牙
E.牙内吸收
开始考试点击查看答案A.根尖孔尚未形成的恒牙
B.外伤性因素露髓的年轻恒牙
C.有自发痛史的恒牙
D.意外穿髓、穿髓直径不超过0.5mm的恒牙
E.根尖孔已形成、机械性露髓范围较小的恒牙
开始考试点击查看答案A.牙震荡
B.冠根折
C.突出性脱位
D.嵌入性脱位
E.完全脱位
开始考试点击查看答案A.钙化组织联合断端
B.结缔组织分开断端
C.结缔组织和骨桥分开断端
D.慢性炎性组织分开断端
E.以上愈合方式均可能发生
开始考试点击查看答案A.普氏菌
B.放线菌
C.G+细菌
D.真杆菌
E.梭形杆菌
开始考试点击查看答案A.0.10mm和0.47mm
B.0.10mm和0.45mm
C.0.15mm和0.45mm
D.0.15和0.47mm
E.以上都不对
开始考试点击查看答案A.探诊
B.温度测验
C.X线
D.染色法
E.麻醉法
开始考试点击查看答案A.制备了固位形
B.牙齿表面未注意清洁
C.酸蚀后的牙面接触唾液
D.未制备洞斜面
E.充填体过薄
开始考试点击查看答案A.螯合
B.化学键
C.范德华力
D.机械粘结
E.结合共聚
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