A.5°
B.2°
C.7°
D.8°
E.6°
A.接触面积越大,摩擦力越大
B.接触越密合,摩擦力越大
C.黏着面应保持清洁
D.黏着力和粘固剂厚度成正比
E.黏着力和粘固面积成正比
开始考试点击查看答案A.易达到自洁区
B.切割牙体组织少
C.避免空悬釉质
D.恢复咬合关系好
E.恢复牙体外形和接触点好
开始考试点击查看答案A.后牙的低(牙合)牙
B.邻接不良
C.牙冠短小
D.固定义齿的固位体
E.近远中牙折伴根分叉阴影
开始考试点击查看答案A.接触点过紧
B.洞形过小
C.组织面有小结节
D.铸型变形
E.制备体上有倒凹
开始考试点击查看答案A.一般按箱状洞形制备
B.髓壁应达牙本质内
C.髓壁应平
D.龈、切、近中、远中四壁皆应平行于釉柱方向与就位道一致
E.最好在髓壁近远中端牙本质内各做一针道
开始考试点击查看答案A.探针
B.金属薄片
C.纸片
D.牙线
E.松动度
开始考试点击查看答案A.邻面片切
B.切缘磨除
C.切沟制备
D.舌面磨除
E.唇面磨除
开始考试点击查看答案A.两邻面应近于平行
B.颊、舌面应无倒凹,最大周径降至龈缘
C.轴、线角应清楚分明呈直角
D.缘、线角、轴角应磨光
E.龈缘线相连应一致
开始考试点击查看答案A.1245736
B.1245376
C.1254376
D.1243576
E.1234576
开始考试点击查看答案A.基牙受扭力易拉伤
B.制作复杂
C.修复后与邻牙接触不良
D.外观不对称
E.承受(牙合)力小
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