A.牙髓炎
B.根尖炎
C.牙周炎
D.微电流刺激
E.以上全是
A.继发龋
B.牙龈退缩
C.(牙合)创伤
D.粘固剂溶解
E.牙髓炎
开始考试点击查看答案A.咬合不平衡,前伸(牙合)早接触
B.邻面无接触或接触不良
C.(牙合)平面与邻牙不一致,形成斜向邻面的斜面
D.对(牙合)牙有充填式牙尖
E.修复体有悬突或龈边缘不密合
开始考试点击查看答案A.金属与瓷粉有良好的生物相容性
B.金属与瓷粉有适当的机械强度、硬度
C.金属的熔点应大于烤瓷粉的熔点
D.金属的热膨胀系数应略小于烤瓷粉的热膨胀系数
E.烤瓷粉的颜色应具有可匹配性
开始考试点击查看答案A.恢复良好的牙体外形
B.去除牙体组织量少
C.完全遮盖基牙颜色
D.对牙龈健康较好
E.治疗费用易被接受
开始考试点击查看答案A.严重唇向错位上前牙
B.反(牙合)牙
C.重度四环素牙
D.轻、中度着色牙
E.严重深覆(牙合)的下前牙
开始考试点击查看答案A.刃状或羽状
B.90°肩台
C.小于90°肩台
D.135°肩台
E.凹形或斜面凹形
开始考试点击查看答案A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D.金瓷结合界面间存在分子间力
E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
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