A.牙体表面轻度釉质缺损
B.四环素牙
C.发育畸形牙
D.前牙轻度排列不齐
E.重度釉质发育不良
A.在洞缘预备45°短斜面
B.洞形深度大于2mm
C.洞形各轴壁相互内聚2°~6°
D.可采用针形、沟形等辅助固位形
E.各边缘线角应圆钝,无尖锐突起
开始考试点击查看答案A.修复体与制备牙的合度
B.接触面积
C.粘结剂厚度
D.制备牙轴面聚合度
E.制备牙松动度
开始考试点击查看答案A.无肩台
B.0.5~0.8mm
C.0.8~1.5mm
D.1.5~2.0mm
E.都可以
开始考试点击查看答案A.卡环臂应放在基牙的倒凹区
B.应避免反复弯曲和扭转卡环丝
C.卡环丝必须与牙面紧紧接触
D.连接体不能深入基牙的倒凹区
E.牙间卡环在牙间沟内部分应与基牙密切贴合
开始考试点击查看答案A.对抗颊侧力减弱
B.基托厚度不够
C.义齿就位困难
D.连接不牢靠
E.义齿固位不良
开始考试点击查看答案A.延伸卡环
B.联合卡环
C.对半卡环
D.尖牙卡环
E.倒钩卡环
开始考试点击查看答案A.延长冠桩的长度
B.减小根管壁锥度
C.增加粘结剂稠度
D.增加冠桩与根管壁的密合度
E.增大冠桩的直径
开始考试点击查看答案A.光滑柱形
B.槽柱形
C.锥形
D.螺纹形
E.弯制桩
开始考试点击查看答案A.钉洞固位
B.箱形固位
C.沟形固位
D.环抱固位
E.粘结固位
开始考试点击查看答案A.牙体唇面磨切量为1~1.2mm
B.只能将颈部边缘放在龈缘下方
C.邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方,保证贴面与牙的交界线隐秘美观
D.贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则
E.切端包绕型适用于切缘较薄者
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