A.按银汞合金修复术要求制备Ⅲ类洞
B.按复合树脂修复术要求制备Ⅲ类洞
C.按复合树脂修复术要求制备Ⅳ类洞
D.尽量从唇面进入病变区
E.可增加附加固位钉装置
A.银汞合金充填术
B.复合树脂粘接修复术
C.银汞合金粘接修复术
D.复合树脂嵌体修复术
E.磷酸锌粘固粉修复术
开始考试点击查看答案A.浅龋
B.中龋
C.深龋
D.牙本质浅层龋
E.牙本质深层龋
开始考试点击查看答案A.聚羧酸水门汀
B.氢氧化钙制剂
C.磷酸锌水门汀
D.氧化锌香油粘固粉
E.玻璃离子水门汀
开始考试点击查看答案A.二次去腐
B.间接盖髓
C.直接盖髓
D.活髓切断
E.根尖诱导成形术
开始考试点击查看答案A.银汞充填
B.垫底后光敏树脂充填
C.光敏树脂充填
D.间接盖髓
E.窝沟封闭
开始考试点击查看答案A.深龋
B.牙髓炎
C.牙髓坏死
D.牙髓变性
E.急性根尖周炎
开始考试点击查看答案A.安抚
B.根管充填
C.开放引流
D.活髓切断术
E.根尖诱导成形术
开始考试点击查看答案A.浅龋
B.深龋
C.继发龋
D.可复性牙髓炎
E.慢性牙髓炎急性发作
开始考试点击查看答案A.第一恒磨牙不一定保留
B.腐质一定要去净,露髓后摘除牙髓
C.可以不必恢复咬(牙合)高度
D.尽量保护活髓,使牙齿继续发育
E.摘除牙髓
开始考试点击查看答案A.牙髓活力电测定
B.根尖X线片
C.全景曲面断层片
D.咬合关系检查
E.冷热测验
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