Printed Circuit Board Fabrication Seminar
印制板制造技术研讨
1. Basic PCB Construction & Terminology 基础PCB制造术语和名词
2. Quotations 引文
3. Front End Engineering 前后工程处理
i) PAR (Produceability Analysis Review) PAR可制作性评审
ii) Product Engineering 工程制作
iii) CAM(Computer Aided Manufacturing) 计算机辅助制造
iv) Photoplotting 光绘
4. Manufacturing Process 制作过程
i) lnner Layer 内层
ii) Multilayer 层压
iii) NC Drilling数控钻床
iv) Electroless Copper 化学沉铜
v) Outer Layer lmaging外光成像
vi) Wet Processes湿法流程
vii) Soldermask阻焊
viii) Solderable Finishes(HASL & Alternatives)表面涂覆(热风整平或其他可以选择的方法)
ix) Tab Gold Plating镀金手指
x) Idents字符
xi) NC Routing数控铣外形
xii) QC Inspection QC检查
5. Frequently Asked Questions常见问题
i) Solderability可焊性
ii) Ionic Cleanliness离子污染度
iii) Controlled Lmpedance阻抗控制
iv) Blind & Buried Vias盲埋孔
6. PCB Specifications PCB规范
7. Future Technologies PCB未来发展技术
i)Microvia
第一部分 Basic PCB Construction & Terminology 基本PCB构造和技术
Basic Multilayer Foll Build多层板叠合结构 Basic PCB Construction Materials制造原料
Laminates (cores,C-Stage) 铜箔(芯板、C-阶段)
·fully cured fiberglass-resin system完全胶连的玻璃树脂系统
·copper clad铜箔
·identified by core thickness,copper weight鉴别芯片厚度、铜箔重量
“Prepregs”(B-stage) 半固化片(B阶段)
·Pre-impregnated Bonding Layers提前注入连接层
·Partially cured fiberglass-resin system部分胶连的玻璃布树脂系统
·identified by glass type根据玻璃布类型鉴别
Copper Foils铜箔
·Electrodeposited(ED)Std & DSTE电解铜或压延铜过程
·1Oz = 0.0014”
Key Factors关键因素
·Grain Direction晶粒方向
·Scaling Factors缩放比例因素
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