A.二级缓存是CPU的第二层高速缓存,分内部和外部两种芯片
B.三级缓存是为读取二级缓存后未命中的数据设计的一种缓存
C.一级缓存是CPU第一层高速缓存,技术难度和制造成本最高,分为数据缓存和指令缓存
D.CPU缓存分为三级,其中最重要的是三级缓存,80%的数据都存放在其中
A.数据库集群的两个关键点为,①具有两台或多台数据库服务器群,(②能提供透明的服务
B.同步数据库,数据库客户端发出数据更新请求后,接受请求的节点在给客户端返回结果的同时会将被更新的数据复制传输到集群的其它节点上
C.数据库集群包含两种模型:同步集群和异步集群
D.异步数据库,数据库客户端发出数据更新请求后接受请求的节点立马给客户端返回结果,被更新的数据则会在接下来的某个时间里被复制传输到集群的其它节点上
开始考试点击查看答案A.灵活插卡
B.Mezz卡
C.IB网卡
D.集成网卡(LOM)
开始考试点击查看答案A.磁头
B.磁盘
C.Flash芯片
D.集成电路
开始考试点击查看答案A.RAID 0/RAID 1/RAID 3/RAID 5/RAID 6/RAID 10/RAID 1E/RAID 50/RAID 60
B.RAID 0/RAID 1/RAID 3/RAID 5/RAID 6/RAID 10/RAID 50/RAID 60
C.RAID 0/RAID 1/RAID 5/RAID 6/RAID 10/RAID 1E/RAID 50/RAID 60
D.RAID 0/RAID 1/RAID 5/RAID 6/RAID 10/RAID 50/RAID 60
开始考试点击查看答案A.数据
B.应用
C.存储
开始考试点击查看答案A.1
B.3
C.4
D.2
开始考试点击查看答案A.Fusion Director管理
B.Fusion Server 2288H V5 2U2S机架服务器
C.10GE/25GE统一交换网络
D.基于华为的 NVMe SSD超融合存储
开始考试点击查看答案A.终端应用
B.芯片设计
C.芯片制造
D.芯片封装测试
开始考试点击查看答案A.单、性能
B.单、密度
C.多、密度
D.多、性能
开始考试点击查看答案A.高性能
B.高可用性
C.高兼容性
D.高可扩展性
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