A.减小介质介电常数
B.改进电极形状
C.增加瓷套管表面距离
D.加大瓷套管半径
A.大于1;
B.等于1;
C.小于1;
D.等于0.
开始考试点击查看答案A.电子
B.离子
C.一样大
D.无法比较
开始考试点击查看答案A.所需时间长
B.属弹性极化
C.在频率很高时极化加强
D.与温度的关系很大
开始考试点击查看答案A.正确
B.错误
开始考试点击查看答案A.1:1
B.1:2
C.1:3
D.3:1
开始考试点击查看答案A.平均自由行程
B.迁移事
C.扩散
D.附着
开始考试点击查看答案A.减小套管体电容
B.减小套管表面电阻
C.增加沿面距离
D.增加套臂壁厚
开始考试点击查看答案A.正确
B.错误
开始考试点击查看答案A.抑制母线电压畸变,减少谐波电流
B.限制合闸电流
C.限制操作过电压
D.抑制电容器对高次谐波的放大
开始考试点击查看答案A.导体
B.半导体
C.绝缘体
D.超导体
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