A.正确
B.错误
A.减小套管体电容
B.减小套管表面电阻
C.增加沿面距离
D.增加套臂壁厚
开始考试点击查看答案A.平均自由行程
B.迁移事
C.扩散
D.附着
开始考试点击查看答案A.减小介质介电常数
B.改进电极形状
C.增加瓷套管表面距离
D.加大瓷套管半径
开始考试点击查看答案A.大于1;
B.等于1;
C.小于1;
D.等于0.
开始考试点击查看答案A.电子
B.离子
C.一样大
D.无法比较
开始考试点击查看答案A.抑制母线电压畸变,减少谐波电流
B.限制合闸电流
C.限制操作过电压
D.抑制电容器对高次谐波的放大
开始考试点击查看答案A.导体
B.半导体
C.绝缘体
D.超导体
开始考试点击查看答案A.脉冲电流法
B.光检测法
C.化学分析法
D.超声波检测法
开始考试点击查看答案A.埋入地中并直接与大地接触的金属导体
B.电气装置、设施的接地端子与接地极网连接用的金属导电部分
C.垂直接地极
D.A与B与C的和
开始考试点击查看答案A.高
B.低
C.相等
D.不确定
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