A.温度芯片
B.湿度芯片
C.气压芯片
D.红外传感器
A.单片机或微处理器
B.系统软件
C.应用软件
D.嵌人式操作系统
开始考试点击查看答案A.Ad Hoc组播路由协议
B.核心提取的分布式组播Ad Hoc路由协议
C.核心辅助的网格协议
D.轻量的自适应组播路由协议
开始考试点击查看答案A.按需组播路由协议
B.核心辅助的网格协议
C.前向转发组组播路由协议
D.利用递增序号的组播路由协议
开始考试点击查看答案A.无线通信技术
B.嵌人式计算技术
C.分布式低功耗信息处理技术
D.弱能源依赖等高科技技术
开始考试点击查看答案A.红外
B.紫外
C.蓝牙传输
D.RFID
开始考试点击查看答案A.末端
B.外围
C.外围和开始端
D.内侧和开始端
开始考试点击查看答案A.高密度异构网络
B.大规模MIMO
C.毫米波、可见光传输
D.同时同频全双工通信
开始考试点击查看答案A.强度调制
B.直接检测
C.相位调制
D.偏振调制
开始考试点击查看答案A.商业模式多元化
B.业务类型“长尾化”
C.业务产品融合化
D.取代桌面互联网
开始考试点击查看答案A.先应式路由协议
B.反应式路由协议
C.后应式路由协议
D.混合式路由协议
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