A.强度调制
B.直接检测
C.相位调制
D.偏振调制
A.高密度异构网络
B.大规模MIMO
C.毫米波、可见光传输
D.同时同频全双工通信
开始考试点击查看答案A.末端
B.外围
C.外围和开始端
D.内侧和开始端
开始考试点击查看答案A.温度芯片
B.湿度芯片
C.气压芯片
D.红外传感器
开始考试点击查看答案A.单片机或微处理器
B.系统软件
C.应用软件
D.嵌人式操作系统
开始考试点击查看答案A.Ad Hoc组播路由协议
B.核心提取的分布式组播Ad Hoc路由协议
C.核心辅助的网格协议
D.轻量的自适应组播路由协议
开始考试点击查看答案A.商业模式多元化
B.业务类型“长尾化”
C.业务产品融合化
D.取代桌面互联网
开始考试点击查看答案A.先应式路由协议
B.反应式路由协议
C.后应式路由协议
D.混合式路由协议
开始考试点击查看答案A.传感器
B.感知对象
C.观察者
D.蓝牙
开始考试点击查看答案A.观察者
B.A/D转换设备
C.传感器
D.输入设备
开始考试点击查看答案A.物联网是各种感知技术的广泛应用
B.物联网是一种建立在互联网上的泛在网络
C.物联网提供了传感器的连接
D.物联网本身也具有智能处理的能力,能够对物体实施智能控制
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