A.成像时间短
B.X线利用效率高
C.图像质量好
D.系统成本高
E.以上都是
A.X线—电信号—数字图像
B.X线—可见光—电信号—数字图像
C.X线—可见光—电信号—模拟图像
D.X线—电信号—荧光屏—模拟图像
E.X线—电信号—奕光屏—数字图像
开始考试点击查看答案A.成像环节少
B.吸收率高
C.灵敏度高
D.量子检出效率高
E.无电离辐射
开始考试点击查看答案A.对比度好
B.分辨率高
C.成像速度慢
D.可以动态成像
E.视野大
开始考试点击查看答案A.可见光
B.电子空穴对
C.荧光
D.正电子
E.低能X射线
开始考试点击查看答案A.非晶硒
B.非晶硅
C.光激励荧光体
D.光电倍增管
E.CCD
开始考试点击查看答案A.直接探测器
B.间接探测器
C.模拟探测器
D.平板探测器
E.动态探测器
开始考试点击查看答案A.400
B.200
C.100
D.50
E.10
开始考试点击查看答案A.IP由基层、荧光体层和保护层构成
B.IP由基层、晶体层构成
C.IP用于检测图像数据
D.IP用于存储图像数据
E.IP用于传输图像数据
开始考试点击查看答案A.有直接转换型和间接转换型
B.其极限分辨率比屏/片系统低
C.其MTF比屏/片系统低
D.其DQE比屏/片系统高
E.DQE比CR系统高
开始考试点击查看答案A.图像存储
B.成像能源
C.转换介质
D.成像方式
E.传输方式
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