A.温度
B.压力
C.卷度
D.电压
A.玻璃
B.电瓷
C.云母
D.石棉
开始考试点击查看答案A.电导损耗
B.极化损耗
C.游离损耗
D.铁芯损耗
开始考试点击查看答案A.电导损耗
B.极化损耗
C.游离损耗
D.表面损耗
开始考试点击查看答案A.泄漏电流
B.电容电流
C.吸收电流
D.位移电流
开始考试点击查看答案A.体积电导
B.电泳电导
C.杂质电导
D.表面电导
开始考试点击查看答案介质损耗引起绝缘内部发热,温度升高,这促使()介质损耗增大使给緣内部更热,如此循环,可能在绝缘弱的地方引起击穿。
A.电容电流增大
B.泄溺电流增大
C.有损极化减小
D.所有损极化加剧
开始考试点击查看答案A.夹层极化加剧
B.游高损耗增加
C.极化极据增加
D.电导损耗增加
开始考试点击查看答案A.绝缘电阻降低
B.吸收比降低
C.tanδ值难大
D.没漏电流减小
开始考试点击查看答案A.松弛损耗
B.电导损耗
C.随温度升高而增大
D.随温度升高而减小
开始考试点击查看答案A.正确
B.错误
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