介质损耗引起绝缘内部发热,温度升高,这促使()介质损耗增大使给緣内部更热,如此循环,可能在绝缘弱的地方引起击穿。
A.电容电流增大
B.泄溺电流增大
C.有损极化减小
D.所有损极化加剧
A.温度
B.压力
C.卷度
D.电压
开始考试点击查看答案A.玻璃
B.电瓷
C.云母
D.石棉
开始考试点击查看答案A.电导损耗
B.极化损耗
C.游离损耗
D.铁芯损耗
开始考试点击查看答案A.电导损耗
B.极化损耗
C.游离损耗
D.表面损耗
开始考试点击查看答案A.泄漏电流
B.电容电流
C.吸收电流
D.位移电流
开始考试点击查看答案A.夹层极化加剧
B.游高损耗增加
C.极化极据增加
D.电导损耗增加
开始考试点击查看答案A.绝缘电阻降低
B.吸收比降低
C.tanδ值难大
D.没漏电流减小
开始考试点击查看答案A.松弛损耗
B.电导损耗
C.随温度升高而增大
D.随温度升高而减小
开始考试点击查看答案A.正确
B.错误
开始考试点击查看答案A.正确
B.错误
开始考试点击查看答案长理培训客户端 资讯,试题,视频一手掌握
去 App Store 免费下载 iOS 客户端