A.增加瓷层亮度
B.遮盖金属色
C.瓷金化学结合
D.形成金瓷冠基础色调
E.以上都是
A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D.金瓷结合界面间存在分子间力
E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
开始考试点击查看答案A.轻轻接触
B.离开0.1〜0.4mm
C.离开0.5〜1mm
D.离开1.5〜2mm
E.离开2.1〜2.5mm
开始考试点击查看答案A.连接体将卡环与基托连接成一整体
B.连接体具有加强义齿的作用
C.连接体应分布合理
D.卡环的连接体应互相重叠,加强义齿抗折能力
E.卡环连接体与支托连接体平行,然后横跨,形成网状结构
开始考试点击查看答案A.基牙的外形
B.基牙的倾斜度
C.基牙的导线
D.基牙的解剖外形高点连线
E.基牙的大小
开始考试点击查看答案A.连续杆式卡环
B.联合卡环
C.环形卡环
D.回力卡环
E.间隙卡环
开始考试点击查看答案A.前牙错位牙
B.锥形牙
C.固定桥固位体
D.四环素牙
E.以上都是
开始考试点击查看答案A.人工牙略小于天然牙
B.义齿的支持形式
C.义齿的稳定
D.牙槽嵴吸收
E.义齿固位
开始考试点击查看答案A.龈上凹形边缘
B.龈下凹形边缘
C.龈上肩台边缘
D.龈下肩台边缘
E.平龈边缘
开始考试点击查看答案A.基托唇、颊侧边缘区
B.上颌硬腭区
C.上颌结节区
D.下颌前磨牙舌侧区
E.下颌磨牙后垫区
开始考试点击查看答案A.0.2〜0.3mm
B.0.3〜0.5mm
C.0.5〜1.0mm
D.1.0〜1.2mm
E.1.2〜1.5mm
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