A.与黏膜点状接触
B.离开黏膜3mm以上
C.离开黏膜1mm
D.离开黏膜2mm
E.离开黏膜3mm
A.修复体要正确地恢复患牙的解剖形态
B.修复体要恢复患牙的功能
C.修复体尽可能厚些,隔绝细菌侵入
D.修复体边缘要位于自洁区
E.以上都是
开始考试点击查看答案A.减少牙尖斜度
B.减少牙尖髙度
C.增加固位力
D.减少颊舌径宽度
E.以上都是
开始考试点击查看答案A.正午直射阳光
B.蓝天下
C.日光灯下
D.牙椅照明灯下
E.自然光
开始考试点击查看答案A.四环素牙
B.畸形牙
C.前牙散在间隙
D.反牙合牙
E.过小牙
开始考试点击查看答案A.金属与瓷粉有良好的生物相容性
B.金属与瓷粉有适当的机械强度、硬度
C.金属的熔点应大于烤瓷粉的熔点
D.金属的热膨胀系数应略小于烤瓷粉的热膨胀系数
E.烤瓷粉的颜色应具有可匹配性
开始考试点击查看答案A.塑料牙面质量差
B.咬合检查不当
C.涂塑前塑料牙背面涂单体过多
D.未在面团期涂塑
E.涂塑量不够
开始考试点击查看答案A.牙髓充血发展为牙髓炎
B.根管侧壁穿孔引起的急性根尖周炎
C.创伤牙合造成的急性牙周炎
D.继发龋引起的牙髓炎
E.邻牙发生牙髓炎
开始考试点击查看答案A.0.043055555556
B.0.085416666667
C.0.042361111111
D.0.12638888889
E.0.084027777778
开始考试点击查看答案A.基牙牙冠完整,无牙体牙周疾患
B.基牙牙冠短小,缺失牙较多者
C.基牙有变色、釉质发育不全或畸形者
D.缺牙间隙窄,咬合力小,对固位体固位力要求不高者
E.牙冠大部分缺损,经过完善根管治疗者
开始考试点击查看答案A.适当磨除基牙的近缺隙面牙体组织
B.加大桥体唇面突度,扩大邻间隙
C.减小桥体唇面突度
D.制作近远中向横沟、纹
E.排牙时将桥体牙适当扭转或与邻牙重叠
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