A.拔髓,不要出根尖孔
B.彻底去除根管内感染物质,消除炎症,保护牙乳头
C.根管内不要封FC等刺激性大的药物
D.用氢氧化钙糊剂充填,不要超填
E.定期复查,更换糊剂
A.降低咬合高度
B.去除病变组织
C.恢复牙体外形
D.提高咀嚼功能
E.利于恒牙列的形成
开始考试点击查看答案A.去净腐质,露髓后牙髓摘除术
B.尽量用高速手机去腐质和修整洞型
C.尽量恢复牙冠外形,不强调恢复接触点
D.平滑面浅龋可用38%的氟化氨银涂布
E.如果龋齿被龈袋覆盖应观察,持完全萌出后再治疗
开始考试点击查看答案A.硬度差
B.弹性较高
C.抗压力低
D.抗龋能力低
E.牙本质小管粗大
开始考试点击查看答案A.牙体制备时去除牙体组织多
B.牙间接触点恢复差
C.易形成修复体继发龋
D.患牙解剖形态不易恢复
E.修复体硬度低
开始考试点击查看答案A.病变组织分界不清
B.牙髓易受细菌影响
C.病变组织较软
D.龋蚀组织染色淡
E.多为慢性龋
开始考试点击查看答案A.银汞合金
B.玻璃离子水门汀
C.复合树脂
D.磷酸锌水门汀
E.氧化锌丁香油糊膏
开始考试点击查看答案A.氧化锌丁香油糊剂
B.聚羧酸水门汀
C.磷酸水门汀
D.樟脑酚
E.甲醛甲酚
开始考试点击查看答案A.干髓术
B.根管治疗
C.塑化治疗
D.空管治疗
E.安抚治疗
开始考试点击查看答案A.急性牙髓炎
B.慢性牙髓炎
C.逆行性牙髓炎
D.可复性牙髓炎
E.化脓性牙髓炎
开始考试点击查看答案A.5%次氯酸钠液
B.三氧化二砷
C.3%过氧化氢
D.木榴油
E.樟脑酚
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