¥5.00
推荐等级:A.按银汞合金修复术要求制备Ⅲ类洞
B.按复合树脂修复术要求制备Ⅲ类洞
C.按复合树脂修复术要求制备Ⅳ类洞
D.尽量从唇面进入病变区
E.可增加附加固位钉装置
开始考试练习点击查看答案A.深龋
B.牙髓炎
C.牙髓坏死
D.牙髓变性
E.急性根尖周炎
开始考试练习点击查看答案A.安抚
B.根管充填
C.开放引流
D.活髓切断术
E.根尖诱导成形术
开始考试练习点击查看答案A.浅龋
B.深龋
C.继发龋
D.可复性牙髓炎
E.慢性牙髓炎急性发作
开始考试练习点击查看答案A.第一恒磨牙不一定保留
B.腐质一定要去净,露髓后摘除牙髓
C.可以不必恢复咬(牙合)高度
D.尽量保护活髓,使牙齿继续发育
E.摘除牙髓
开始考试练习点击查看答案A.牙髓活力电测定
B.根尖X线片
C.全景曲面断层片
D.咬合关系检查
E.冷热测验
开始考试练习点击查看答案A.冷热测验反应敏感
B.牙髓坏死,探触牙髓无反应,电活力测试(-)
C.咬合关系紊乱
D.X线片示根尖孔呈喇叭口状
E.牙周袋很深,唇侧牙龈瘘管
开始考试练习点击查看答案A.盖髓术
B.根管治疗+桩冠修复
C.牙髓摘除术
D.根尖诱导成形术
E.活髓切断术
开始考试练习点击查看答案A.嵌体修复
B.局麻备牙,全冠修复
C.备洞,银汞充填
D.支架固位,光敏树脂修复
E.解释病情
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