第二章 载流导体的发热和电动力

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• 11发热的有功损耗主要包括（   ）。

  A.铜损

  B.铁损

  C.介损

  D.接触电阻增加

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• 12发热对电气设备的影响（   ）。

  A.绝缘性能下降

  B.机械强度下降

  C.接触电阻增加

  D.铜损增加

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• 13长期发热的特点包括（   ）。

  A.电流不大

  B.持续时间短

  C.导体温升不高

  D.电阻和比热容不是常数

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• 14稳定温升tw和以下参数的关系哪些是正确的？（   ）

  A.电流平方成正比

  B.电阻成正比

  C.换热系数成正比

  D.换热面积成反比

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• 15短路时发热的特点（   ）。

  A.短路电流大

  B.持续时间长

  C.温度变化范围很大

  D.电阻和比热容认为是常数

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• 16三相短路时，导体承受电动力可罷有哪些分量（   ）。

  A.不衰减的直流分量

  B.衰减的直流分量

  C.工频分量

  D.倍频分量

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• 17关于全连封闭母线，下列说法正确的是（   ）。

  A.减少接地故障，避免相间短路

  B.减少母线周围钢构件发热

  C.减少相间电动力

  D.外壳采用多点接地

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• 18发热主要是有无功功率损耗引起的。（   ）

  A.正确

  B.错误

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• 19短时发热最高允许温度远高于长期发热最高允许温度。（   ）

  A.正确

  B.错误

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• 20同导体在发生三相短路和两相短路时承受的电动力是一致的。（   ）

  A.正确

  B.错误

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