铸造间隙卡环深度和宽度为

试卷相关题目

• 1（牙合）支托凹底面与牙长轴的角度小于

  A.30°

  B.60°

  C.90°

  D.100°

  E.120°

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• 2切支托凹位于下颌尖牙近中切嵴，宽约

  A.1mm

  B.1.5mm

  C.2mm

  D.2.5mm

  E.3mm

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• 3舌隆突支托凹位于尖牙舌隆突上，位于

  A.颊面颈1/3和中1/3交界处

  B.舌面颈1/3和中1/3交界处

  C.颊面颈2/3和中1/3交界处

  D.舌面颈2/3和中1/3交界处

  E.舌面颈1/3和颊面1/3交界处

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• 4预备（牙合）支托凹的方法中错误的是

  A.在缺隙侧基牙（牙合）面的近远中边缘嵴处预备

  B.支托凹呈圆三角形或匙形

  C.尽量利用上下牙咬合状态的天然间隙

  D.支托凹预备在基牙的牙本质上

  E.必要时可调磨对（牙合）牙

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• 5弯制钢丝间隙卡环隙卡沟的深度和宽度为

  A.0.25mm

  B.0.25～0.5mm

  C.0.5～0.75mm

  D.0.9～1.0mm

  E.＞1.0mm

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• 6RPI卡环邻面板的作用是

  A.防止基托下沉

  B.减少牙槽嵴受力

  C.有利美观

  D.增强义齿的固位

  E.防止食物嵌塞

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• 7构成RPI卡环的三个部分是

  A.远中（牙合）支托，导平面，Ⅰ杆

  B.远中（牙合）支托，邻面板，Ⅰ杆

  C.近中（牙合）支托，邻面板，Ⅰ杆

  D.近中（牙合）支托，导平面，Ⅰ杆

  E.近中（牙合）支托，导平面，圆形卡臂

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• 8RPI卡环采用近中（牙合）支托的主要目的是

  A.防止基托下沉

  B.减少牙槽嵴受力

  C.减少基牙所受扭力

  D.增强义齿稳定

  E.防止食物嵌塞

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• 9可摘局部义齿修复中适宜采用RPI卡环并使用近中（牙合）支托的情况是

  A.KennedyⅠ、Ⅱ类牙列缺损，游离缺失侧基牙条件好，缺牙区牙槽嵴低平

  B.KennedyⅠ、Ⅱ类牙列缺损，游离缺失侧基牙条件差，缺牙区牙槽嵴丰满

  C.口腔前庭较浅，基牙的观测线接近龈缘

  D.KennedyⅣ类牙列缺损，基牙向远中倾斜

  E.以上都不是

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• 10当患者口腔前庭的深度不足时或基牙下存在软组织倒凹时应选用

  A.间隙卡

  B.尖牙卡环

  C.RPI卡环

  D.RPA卡环

  E.三臂卡环

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