A.去腐时多使用高速手机和裂钻进行切磨
B.备洞时使用高速切削,提高效率
C.龋病波及龈瓣下,去腐备洞后进行磷酸锌充填
D.龋边缘与龈缘边缘平齐,去腐范围为龈缘以上
E.不应采用预防性扩展,应该采用预防性树脂充填术
A.局麻下开髓做牙髓治疗
B.局麻下开髓做活髓切断术
C.去净腐质,做间接盖髓术
D.去净腐质,做直接盖髓术
E.去大部分腐质,安抚治疗
开始考试点击查看答案A.1~2周
B.3~4周
C.6~8周
D.10~12周
E.15周
开始考试点击查看答案A.75%氟化钠甘油糊剂
B.2%氟化钠
C.8%氟化亚锡
D.10%氨硝酸银
E.1.23%酸性氟磷酸钠
开始考试点击查看答案A.去腐和备洞避免对于牙髓的刺激
B.充填时应进行护髓治疗
C.垫底材料应该选择无刺激药物
D.磨牙的Ⅱ类洞时,轴髓壁做成垂直状
E.在备洞时应该使用冷水冲洗,和间断磨切
开始考试点击查看答案A.龋损周围有尖锐边缘时,需要修整外形
B.涂药前去除软垢时可借助菌斑染色剂
C.在清洁牙面时选择使用含有碳酸钙磨料的摩擦剂
D.牙面清洁后需要吹干,并使用棉卷隔湿
E.因为儿童唾液分泌量较大,所以需要使用吸唾器进行排唾
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