A.
B.
C.
D.AL
A.分裂导线通流容量大些
B.分裂导线较易发生电晕,电晕损耗大些
C.分裂导线对地电容大些
D.分裂导线结构复杂些
开始考试点击查看答案A.增加电弧爬距
B.提高耐压强度
C.防正尘地就在瓷绝缘子上
D.防雨
开始考试点击查看答案A.增加
B.降低、
C.不变
D.增加或降低
开始考试点击查看答案A.大雾
B.毛毛雨
C.凝露
D.大雨
开始考试点击查看答案A.能使间隙击穿的电压值
B.有50%的概率能使闻除击穿的电压值
C.有80%的概率能使间院击穿的电压值
D.能时间院击穿的电压值
开始考试点击查看答案A.碰撞
B.加热
C.光照
D.附着
开始考试点击查看答案A.臧小介质介电常数
B.改进电极形状
C.增加瓷套管表面距离
D.加大瓷套管半径
开始考试点击查看答案A.高
B.低
C.相等
D.不确定
开始考试点击查看答案A.减小套管体电容
B.减小套管表面电阻
C.增加沿面距离
D.增加套臂壁厚
开始考试点击查看答案A.1倍
B.3倍
C.5倍
D.7倍
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