A.1倍
B.3倍
C.5倍
D.7倍
A.减小套管体电容
B.减小套管表面电阻
C.增加沿面距离
D.增加套臂壁厚
开始考试点击查看答案A.高
B.低
C.相等
D.不确定
开始考试点击查看答案A.臧小介质介电常数
B.改进电极形状
C.增加瓷套管表面距离
D.加大瓷套管半径
开始考试点击查看答案A.碰撞
B.加热
C.光照
D.附着
开始考试点击查看答案A.
B.
C.
D.AL
开始考试点击查看答案A.1倍
B.3倍
C.5倍
D.7倍
开始考试点击查看答案A.导体
B.半导体
C.绝缘体
D.超导体
开始考试点击查看答案A.机械负荷
B.环境因素
C.表面放电
D.雷击
开始考试点击查看答案A.高于
B.低于
C.等于
D.低于或等于
开始考试点击查看答案A.平均自由行程
B.迁移事
C.扩散
D.附着
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