A.臧小介质介电常数
B.改进电极形状
C.增加瓷套管表面距离
D.加大瓷套管半径
A.碰撞
B.加热
C.光照
D.附着
开始考试点击查看答案A.
B.
C.
D.AL
开始考试点击查看答案A.分裂导线通流容量大些
B.分裂导线较易发生电晕,电晕损耗大些
C.分裂导线对地电容大些
D.分裂导线结构复杂些
开始考试点击查看答案A.增加电弧爬距
B.提高耐压强度
C.防正尘地就在瓷绝缘子上
D.防雨
开始考试点击查看答案A.增加
B.降低、
C.不变
D.增加或降低
开始考试点击查看答案A.高
B.低
C.相等
D.不确定
开始考试点击查看答案A.减小套管体电容
B.减小套管表面电阻
C.增加沿面距离
D.增加套臂壁厚
开始考试点击查看答案A.1倍
B.3倍
C.5倍
D.7倍
开始考试点击查看答案A.1倍
B.3倍
C.5倍
D.7倍
开始考试点击查看答案A.导体
B.半导体
C.绝缘体
D.超导体
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