A.牙槽骨
B.牙槽嵴黏膜
C.基牙代偿力
D.牙周储备力及代偿功能
E.以上均不是
A.便于操作
B.防止磨料成分污染金属表面
C.形成较规则的表面,防止瓷层烧结时产生气泡
D.利于形成氧化膜
E.防止金属表面变色
开始考试点击查看答案A.高熔瓷粉与镍铬合金
B.中熔瓷粉与烤瓷合金
C.低熔瓷粉与中熔合金
D.低熔瓷粉与烤瓷金合金
E.低熔瓷粉与金合金
开始考试点击查看答案A.鞍式桥体
B.改良鞍式桥体
C.盖嵴式桥体
D.舟底式桥体
E.卫生桥
开始考试点击查看答案A.6°
B.20°
C.30°
D.45。
E.60°
开始考试点击查看答案A.随着烧结的次数的增加而提高
B.随着烧结的次数的增加而降低
C.与烧结的次数有时有关系,有时无关系
D.与烧结的次数无关
E.以上全不对
开始考试点击查看答案A.卡环臂应放在基牙的倒凹区
B.应避免反复弯曲和扭转卡环丝
C.卡环丝必须与牙面紧紧接触
D.连接体的升部和降部应与牙轴面平行,不能深入基牙的倒凹区
E.牙间卡环在牙间沟内部分应与基牙密切贴合
开始考试点击查看答案A.咬合面的厚度为0.6mm,其他面的厚度为0.3mm
B.咬合面的厚度为0.4mm,其他面的厚度为0.2mm
C.咬合面的厚度为0.5mm,其他面的厚度为0.4mm
D.咬合面的厚度为0.3mm,其他面的厚度为0.6mm
E.咬合面的厚度为0.7mm,其他面的厚度为0.5mm
开始考试点击查看答案A.计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
B.计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
C.数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
D.计算机、三维测量装置、数控机床
E.三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
开始考试点击查看答案A.咀嚼功能降低
B.牙列不完整
C.不能语言交流
D.不能进食
E.易患龋病
开始考试点击查看答案A.种植体固位
B.粘贴固位
C.冠桥修复体固位
D.眼镜架固位
E.发卡固位
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