A.计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
B.计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
C.数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
D.计算机、三维测量装置、数控机床
E.三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
A.咬合面的厚度为0.6mm，其他面的厚度为0.3mm
B.咬合面的厚度为0.4mm，其他面的厚度为0.2mm
C.咬合面的厚度为0.5mm，其他面的厚度为0.4mm
D.咬合面的厚度为0.3mm，其他面的厚度为0.6mm
E.咬合面的厚度为0.7mm，其他面的厚度为0.5mm
开始考试点击查看答案A.卡环臂应放在基牙的倒凹区
B.应避免反复弯曲和扭转卡环丝
C.卡环丝必须与牙面紧紧接触
D.连接体的升部和降部应与牙轴面平行，不能深入基牙的倒凹区
E.牙间卡环在牙间沟内部分应与基牙密切贴合
开始考试点击查看答案A.牙槽骨
B.牙槽嵴黏膜
C.基牙代偿力
D.牙周储备力及代偿功能
E.以上均不是
开始考试点击查看答案A.便于操作
B.防止磨料成分污染金属表面
C.形成较规则的表面，防止瓷层烧结时产生气泡
D.利于形成氧化膜
E.防止金属表面变色
开始考试点击查看答案A.高熔瓷粉与镍铬合金
B.中熔瓷粉与烤瓷合金
C.低熔瓷粉与中熔合金
D.低熔瓷粉与烤瓷金合金
E.低熔瓷粉与金合金
开始考试点击查看答案A.咀嚼功能降低
B.牙列不完整
C.不能语言交流
D.不能进食
E.易患龋病
开始考试点击查看答案A.种植体固位
B.粘贴固位
C.冠桥修复体固位
D.眼镜架固位
E.发卡固位
开始考试点击查看答案A.1/4上颌骨缺损
B.一侧上颌骨缺损
C.上颌骨中心缺损
D.上颌骨后部缺损
E.上颌骨前部缺损
开始考试点击查看答案A.利于心理健康
B.改善发音进食
C.减少瘢痕挛缩
D.封闭口鼻腔
E.恢复咀嚼功能
开始考试点击查看答案A.余留牙检查、牙槽嵴检查、咬合关系检查
B.全身情况检查、颌面部检查、口腔检查、X线检查
C.缺损部位检查、缺损区愈合情况检查
D.缺损病因检查及放射治疗情况检查
E.张口度检查
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